共用設備検索結果
さらに絞り込む
※装置名をクリックすると詳細情報が閲覧できます
電子銃型蒸着装置 [ADS-E810]
- メーカー名
- アールデック(R-DEC)
- 型番
- ADS-E810
- 仕様
- 【性能・仕様】
・蒸着方式：電子銃型
・ターゲット：Al, Ti, Ni, AuGe, Pt, Au, Pd, Ag, Cr, 他
・到達真空度：10-5 Pa
・ＴＳ間距離：500 mm
・最大試料サイズ：φ8inch
・その他：ロードロック式、水冷式試料ステージ
【特徴】
・ロードロックによる迅速なプロセス
・最大10種類の材料を積層可能
・レシピによる多層成膜の自動実行
・基板冷却機構
・反射電子トラップ機構
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
- 中小企業5,500円/時間
- 大企業11,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]
- メーカー名
- 芝浦メカトロニクス(SHIBAURA MECHATRONICS)
- 型番
- CFS-4EP-LL
- 仕様
- 【性能・仕様】
・電源：DC×２、RF×１
・電源出力：500W（最大）
・カソード：φ3インチ×4式
・基板サイズ：最大8inchφ
・プロセスガス：Ar、O2、N2
・基板加熱：設定300℃
・逆スパッタ可
【特徴】
・DC及びRFスパッタ電源を備えていることにより、多様な材料に対応
・O2及びN2ガスの導入による反応性スパッタが可能
・異種ターゲットの同時使用による混合材料の堆積が可能
・レシピによる多層成膜の自動実行
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
- 中小企業5,500円/時間
- 大企業11,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
分光エリプソメーター [UNECS-2000A]
- メーカー名
- アルバック
- 型番
- UNECS-2000A
- 仕様
- ・光源：ハロゲンランプ
・波長範囲：530～750 nm
・スポット径：1mm
・入射角：70°固定
・試料サイズ：最大φ200mm
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
- 中小企業5,500円/時間
- 大企業11,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2]
- メーカー名
- 住友精密工業(株)
- 型番
- Spica
- 仕様
- プラズマ励起方式:誘導結合型
ICP出力:最大1kW
バイアス出力:最大300W
プロセスガス:Cl2, SiCl4, SF6, Ar, O2, N2
試料ステージ温度:10℃～30℃
最大試料サイズ:6インチΦ
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
- 中小企業11,000円/時間
- 大企業22,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #1]
- メーカー名
- 住友精密工業(株)
- 型番
- Spica
- 仕様
- プラズマ励起方式:誘導結合型
ICP出力:最大1kW
バイアス出力:最大300W
プロセスガス:CHF3, CF4, C4F8, SF6, Ar, O2, N2
試料ステージ温度:10℃～30℃
最大試料サイズ:6インチΦ
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
- 中小企業11,000円/時間
- 大企業22,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
電子ビーム描画装置 [JBX-8100FS]
- メーカー名
- 日本電子
- 型番
- JBX-8100FS
- 仕様
- ・常用加速電圧：100kV（最大200kV）
・クロック周波数：125MHz
・12カセット自動搬送
・試料サイズ：最大φ8インチ
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業16,500円/時間
- 中小企業27,500円/時間
- 大企業55,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
電子ビーム描画装置 [ELS-BODEN100]
- メーカー名
- 株式会社 エリオニクス
- 型番
- ELS-BODEN
- 仕様
- 加速電圧：100kV
基板サイズ：最大8インチ
フィールドサイズ：1mm
ビーム電流：100pA～10nA
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業9,900円/時間
- 中小企業16,500円/時間
- 大企業33,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
レーザー描画装置 [DWL66+]
- メーカー名
- ハイデルベルグ・インストルメンツ HEIDELBERG INSTRUMENT
- 型番
- DWL66+
- 仕様
- ・光源：375nm 半導体レーザー (70mW)
・描画モード：ラスタースキャン描画、ベクターモード描画
・解像モード：0.3μm, 0.6μm, 0.8μm, 1.0μm
・最大試料サイズ：8インチ角
・その他：グレースケール描画、重ね合わせ描画
【特徴】・高解像度フォトリソグラフィ ・高精細グレースケール描画
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
- 中小企業11,000円/時間
- 大企業22,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
マスクレス露光装置 [DL-1000]
- メーカー名
- ナノシステムソリューションズ
- 型番
- DL-1000
- 仕様
- ・光源 405nm半導体レーザー（h線）
・照度 300mW/cm2
・位置決め精度 ±1um以下
・重ね合わせ精度 ±1um以下
・試料サイズ 最大4インチ角
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
- 中小企業5,500円/時間
- 大企業11,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
マスクレス露光装置 [DL-1000/NC2P]
- メーカー名
- ナノシステムソリューションズ
- 型番
- DL-1000 / NC2P
- 仕様
- ・光源 405nm LD（h線）
・照度：10W/cm2
・位置決め精度：500nm以下
・重ね合わせ精度：500nm以下
・試料サイズ 最大8インチ角
- 機器利用単価
- 大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
- 中小企業11,000円/時間
- 大企業22,000円/時間
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
"微細加工ユニット"で検索した結果 57件