ダイシングソー [DAD322]

装置名称	ダイシングソー [DAD322]
メーカー名	ディスコ
型番	DAD322
用途	・微細加工（切削・研磨）・シリコン／石英／サファイア基板の小片化
仕様	・切削刃　ダイヤモンドブレード・切削範囲　XY：162mm以下・スピンドル回転数　3000-40000rpm ・顕微鏡　モニタ上倍率27倍／270倍電動切替・試料サイズ　最大φ6インチ

利用時間単位	時間（1h）
機器利用料金（税抜金額）	大学・公的機関・スタートアップ企業 3,300円/時間中小企業 5,500円/時間大企業 11,000円/時間
利用可能形態	機器利用：○ 技術指導：○ 技術代行：○
マテリアル先端リサーチインフラの利用	○
問い合わせ先部署	微細加工ユニット
設置場所	千現地区材料信頼性実験棟1F

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国立研究開発法人 物質・材料研究機構