FIB/SEM精密微細加工装置（Helios 650）
| 装置名称 | FIB/SEM精密微細加工装置（Helios 650） |
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| メーカー名 | 日本エフイー・アイ株式会社 FEI Company Japan Ltd. |
| 型番 | Helios 650 |
| 用途 | 1. 集束イオンビーム(FIB)加工 2. 走査型電子顕微鏡(SEM)観察 3. TEM試料作製 1. Focused Ion Beam (FIB) fabrication 2. Scanning Electron Microscopy (SEM) observation 3. TEM sample preparation |
| 仕様 | 1. SIM像分解能5nm（@30kV）、最大電流65nA 2. SEM像分解能1.5nm（@1kV）、最大電流26nA 3. E-beam: 350V～30 kV、I-Beam: : 500V～30 kV 4. 試料ステージ: XY150 mm、Z10 mm、T: -9°～+57°、R: 360° 5. Ptデポ 6. サンプルリフトアウトシステム 【特徴】1.集束イオンビーム(FIB)加工が可能 2.走査型電子顕微鏡(SEM)観察が可能 3.カラム内で加工薄片をリフトアウト（マイクロサンプリング)可能,【備考】機器利用は利用前に講習が必要 |
| 利用時間単位 | 3.5h |
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| 機器利用料金（税抜金額） |
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| 利用可能形態 |
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| マテリアル先端リサーチインフラの利用 | ○ |
| 問い合わせ先部署 | 電子顕微鏡ユニット |
| 設置場所 | 千現地区 精密計測実験棟129号室 |
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