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スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]

スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]
装置名称 スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]
メーカー名 芝浦メカトロニクス(SHIBAURA MECHATRONICS)
型番 CFS-4EP-LL
用途 薄膜形成
Thin Film Deposition
仕様 【性能・仕様】
・電源:DC×2、RF×1
・電源出力:500W(最大)
・カソード:φ3インチ×4式
・基板サイズ:最大8inchφ
・プロセスガス:Ar、O2、N2
・基板加熱:設定300℃
・逆スパッタ可
【特徴】
・DC及びRFスパッタ電源を備えていることにより、多様な材料に対応
・O2及びN2ガスの導入による反応性スパッタが可能
・異種ターゲットの同時使用による混合材料の堆積が可能
・レシピによる多層成膜の自動実行
利用時間単位 時間(1h)
機器利用料金(税抜金額)
  • 大学・公的機関・スタートアップ企業 3,300円/時間
  • 中小企業 5,500円/時間
  • 大企業  11,000円/時間
利用可能形態
  • 機器利用:○
  • 技術指導:○
  • 技術代行:○
マテリアル先端リサーチインフラの利用
問い合わせ先部署 微細加工ユニット
設置場所 千現地区 材料信頼性実験棟

※予約状況につきましては、お問い合わせください。

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