スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]
装置名称 | スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4] |
---|---|
メーカー名 | 芝浦メカトロニクス(SHIBAURA MECHATRONICS) |
型番 | CFS-4EP-LL |
用途 | 薄膜形成 Thin Film Deposition |
仕様 | 【性能・仕様】 ・電源:DC×2、RF×1 ・電源出力:500W(最大) ・カソード:φ3インチ×4式 ・基板サイズ:最大8inchφ ・プロセスガス:Ar、O2、N2 ・基板加熱:設定300℃ ・逆スパッタ可 【特徴】 ・DC及びRFスパッタ電源を備えていることにより、多様な材料に対応 ・O2及びN2ガスの導入による反応性スパッタが可能 ・異種ターゲットの同時使用による混合材料の堆積が可能 ・レシピによる多層成膜の自動実行 |
利用時間単位 | 時間(1h) |
---|---|
機器利用料金(税抜金額) |
|
利用可能形態 |
|
マテリアル先端リサーチインフラの利用 | ○ |
問い合わせ先部署 | 微細加工ユニット |
設置場所 | 千現地区 材料信頼性実験棟 |
※予約状況につきましては、お問い合わせください。