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レーザー描画装置 [DWL66+]

メーカー名
ハイデルベルグ・インストルメンツ HEIDELBERG INSTRUMENT
型番
DWL66+
仕様
・光源:375nm 半導体レーザー (70mW)
・描画モード:ラスタースキャン描画、ベクターモード描画
・解像モード:0.3μm, 0.6μm, 0.8μm, 1.0μm
・最大試料サイズ:8インチ角
・その他:グレースケール描画、重ね合わせ描画

【特徴】・高解像度フォトリソグラフィ ・高精細グレースケール描画
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
中小企業11,000円/時間
大企業22,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

マスクレス露光装置 [DL-1000]

メーカー名
ナノシステムソリューションズ
型番
DL-1000
仕様
・光源 405nm半導体レーザー(h線)
・照度 300mW/cm2
・位置決め精度 ±1um以下
・重ね合わせ精度 ±1um以下
・試料サイズ 最大4インチ角
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

マスクレス露光装置 [DL-1000/NC2P]

メーカー名
ナノシステムソリューションズ
型番
DL-1000 / NC2P
仕様
・光源 405nm LD(h線)
・照度:10W/cm2
・位置決め精度:500nm以下
・重ね合わせ精度:500nm以下
・試料サイズ 最大8インチ角
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
中小企業11,000円/時間
大企業22,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

マスクレス露光装置 [MLA150]

メーカー名
ハイデルベルグ・インストルメンツ
型番
MLA150
仕様
露光方式:DMD
光源:375nm半導体レーザー
解像度:1um
位置決め精度:0.5um以下
重ね合わせ精度:0.5um以下
最大試料サイズ:8インチ角
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
中小企業11,000円/時間
大企業22,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

マスクアライナー [MA-6]

メーカー名
ズース・マイクロテック
型番
MA-6
仕様
・光源:i線、h線、g線
・マスク寸法:102mm角~152mm角
・基板寸法:76mm径以下
・露光最小線幅:0.75µm
・位置決め精度:0.5µm(表面側)
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #1]

メーカー名
サムコ株式会社
型番
AQ-500
仕様
・高周波出力:50-250W
・反応ガス:H2O,O2
・自動運転プログラム
・試料サイズ:最大φ8インチ
・水蒸気プラズマによる還元、洗浄、樹脂接合、親水化処理が可能
・酸素ガスを添加することにより、還元雰囲気でのアッシングが可能
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #2]

メーカー名
サムコ
型番
AQ-500
仕様
・高周波出力:50-250W
・反応ガス:H2O, O2
・自動運転プログラム
・試料サイズ:最大φ8インチ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

UVオゾンクリーナー [UV-1]

メーカー名
サムコ
型番
UV-1
仕様
・光源:紫外線ランプ(184.9nm&253.7nm)
・ステージ温度:室温~300℃
・試料サイズ:最大φ8インチ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

スパッタ装置 [JSP-8000]

メーカー名
(株)アルバック
型番
J sputter
仕様
・スパッタ方式 DC/RFマグネトロンスパッタ,反応性/3元同時/逆スパッタ可能
・電源出力 最大500W
・カソード φ4インチ×4式
・プロセスガス Ar,O2,N2
・試料サイズ 最大φ6インチ:試料ステージ水冷/加熱可 (最大300度)
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #2]

メーカー名
芝浦メカトロニクス
型番
CFS-4EP-LL
仕様
・電源:DC×2、RF×1
・基板サイズ:最大6inchφ
・プロセスガス:Ar、O2、N2
・基板加熱:設定300℃
・逆スパッタ可
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

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