ICP-RIE装置 [CE300I]

装置名称	ICP-RIE装置 [CE300I]
メーカー名	(株)アルバック
型番	CE300I
用途	・微細加工（エッチング）
仕様	・エッチングガス：Ar、O2、SF6、Cl2、 BCl3、｛CF4、CHF3、C4F8のうち一つ｝・圧力：0.07～13.3 Pa ・プラズマ電力：最大1kW ・バイアス電力：最大300W ・基板寸法：最大152 mmφ

利用時間単位	時間（1h）
機器利用料金（税抜金額）	大学・公的機関・スタートアップ企業 3,300円/時間中小企業 5,500円/時間大企業 11,000円/時間
利用可能形態	機器利用：○ 技術指導：○ 技術代行：○
マテリアル先端リサーチインフラの利用	○
問い合わせ先部署	微細加工ユニット
設置場所	並木地区 MANA棟 503号室

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国立研究開発法人 物質・材料研究機構