低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2]
![低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2]](data/facility_item/1707090084_16.jpg)
| 装置名称 | 低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2] |
|---|---|
| メーカー名 | 住友精密工業(株) |
| 型番 | Spica |
| 用途 | GaN等化合物半導体の精密エッチング |
| 仕様 | プラズマ励起方式:誘導結合型 ICP出力:最大1kW バイアス出力:最大300W プロセスガス:Cl2, SiCl4, SF6, Ar, O2, N2 試料ステージ温度:10℃～30℃ 最大試料サイズ:6インチΦ |
| 利用時間単位 | 時間(1h) |
|---|---|
| 機器利用料金（税抜金額） |
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| 利用可能形態 |
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| マテリアル先端リサーチインフラの利用 | ○ |
| 問い合わせ先部署 | 微細加工ユニット |
| 設置場所 | 千現地区 材料信頼性実験棟102室 |
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